低濕電子防潮箱協(xié)助電路板組裝廠解決潮害問題
MSL2以上的SMD組件若未放在干燥包裝內(nèi)（但要符合在車間壽命時間內(nèi)），要使用前需重新干燥，但常遇到要用的組件可能放在烘箱中長時間烘烤或反復烘烤，可能還是會降低組件的可靠性，此時常溫干燥就顯得非常重要，大部份的組件只要儲存在10%RH以下，即可符合J-STD-033B大部份的規(guī)范，又不用擔心長時間高溫烘烤或反復烘烤可能對組件產(chǎn)生的不良影響。
J-STD-033B表1對于不同MSL的詳細說明：
※MSL2,2a,3,4組件曝露時間≦12hrs＋濕度環(huán)境≦30°C/60%RH，只要放在10%RH以下的電子干燥柜內(nèi)，經(jīng)過5倍暴露于大氣的時間，不需經(jīng)過烘烤即可重置SMD原來的車間時間(Floorlife)。
※MSL5,5a組件曝露時間≦8hrs＋濕度環(huán)境≦30°C/60%RH，只要放在5%RH以下的電子干燥柜內(nèi)，經(jīng)過10倍暴露于大氣的時間，不需經(jīng)過烘烤即可重置SMD原來的車間時間(Floorlife)。
※組件曝露在PCBA加工工廠環(huán)境中超過1小時，再收到干燥包裝或干燥箱中不一定可以停止或重計車間壽命，但若SMD濕敏組件曝露在30℃/60％RH以下環(huán)境時，可以根據(jù)J-STD-033B中的4-3表使用干燥劑或干燥柜來干燥SMD組件。所以在開啟干燥包裝后可放在超低濕防潮柜中，可免除長時間曝露需要再烘烤的問題。
※J-STD-033B可利用干燥空氣或氮氣達到維持低濕干燥功能，并且低濕干燥柜打開關(guān)門后需在1小時內(nèi)回降至原平衡濕度。但您仔細想想若用干燥空氣，需要有空壓機和濾油、濾水的零件，這是增加支出的耗材成本，長久下來并不劃算。若采用氮氣，更是每次打開門后就需立即補充氮氣，每天開門10次，需補充10次氮氣，一年下來要補充3650次，每次1300L的容積，這樣應該很容易計算出來，要維持在低環(huán)境要耗掉多少的成本。所以采用防潮家超低濕干燥柜，就可以輕松達到長時間維持在5%RH以下濕度，每次開關(guān)門后30分鐘即可降至原平衡濕度，遠優(yōu)于J-STD-033B規(guī)范中的標準，并且使用時沒有高單價耗材（濾油器、濾水器、氮氣等）才是真正有效、節(jié)能的高效率儲存方式。
※J-STD-033B前面提到，若超低濕干燥柜濕度未能低于10%RH時，并不能被視為一個符合SMD標準的干燥包裝，此時應該參考J-STD-033B中的存放濕度和時間，若超過允許的濕度和時間標準，就必需參考重新烘烤以恢復車間壽命，所以一臺能長時間維持在低于10%RH的超低濕干燥柜才能幫你確保SMD組件狀態(tài)不會失效、若組件沒全部用于生產(chǎn)時，放在低于10%RH或5%RH環(huán)境中時又不用反復烘烤，可避免組件因長時間反復烘烤造成組件失效的可能性。
※SMD總曝露時間只要符合相關(guān)規(guī)范，置于低于10%RH濕度環(huán)境中，可暫停或停止Floorlife累計時間。
防潮家超低濕干燥柜SL系列產(chǎn)品提供40%RH至1%RH可任意調(diào)整控濕機型，其優(yōu)越的除濕性能(開門30秒5分鐘內(nèi)濕度可快速回降至10%RH以下)可完全取代氮氣填充及干燥空氣輔助、烘烤爐除濕效率不佳、高溫、熱效應、材料老化等。SL系列產(chǎn)品更可將產(chǎn)品長時間保存在5%RH以下濕度，確保您的產(chǎn)品維持在高良率。
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